首先將樣品放入錐型容器中，將空氣泡泡剔除。在填充所有樣品容器前，應(yīng)該使用一個(gè)空的容器進(jìn)行距離校準(zhǔn)。用鏟刀剔除多余的樣品，讓樣品表面平整。多余的樣品不應(yīng)該進(jìn)入容器。然后校準(zhǔn)。

在測(cè)試前，上面的凸圓錐體頭應(yīng)同下面的凹圓錐體校準(zhǔn)，使其位于下面凹圓錐體表面的正上方25mm處。（所有的試驗(yàn)從同樣的高度開始對(duì)于樣品比較是很重要的。）

校準(zhǔn)探頭高度：首先，將底座安放在負(fù)重平臺(tái)上，并將凹圓錐體樣品容器嵌入其中。暫時(shí)先不要固定底座或平臺(tái)。下移上圓錐體，使它*嚙合在凹圓錐體樣本容器中。當(dāng)凹凸圓錐體*地接觸并準(zhǔn)確地對(duì)齊后，旋緊底座使其固定。抬升探頭使其剛好脫離下面的圓錐體，并通過軟件的下拉菜單校準(zhǔn)探頭高度：TA，校準(zhǔn)探頭，當(dāng)它彈出時(shí)，鍵入25.0mm作為返回距離，然后按OK鍵。探頭將下降，剛好接觸下圓錐體，再返回下圓錐體上方25.0mm處的位置。

使用快速定位裝置鎖定校準(zhǔn)探頭高度：快速定位裝置可以在更換裝有新樣本的下圓錐體和清理上圓錐體后，快速而準(zhǔn)確地重新定位設(shè)備。

一旦探頭高度校準(zhǔn)在下圓錐體上方25.0mm處，同時(shí)按下TA-XT2s 鍵盤上的FAST 和PROG鍵。zui右端將顯示t或b。按下數(shù)字鍵盤上的減號(hào)（-）鍵來鎖定b位置（低的測(cè)試位置）。

提升測(cè)試臂使你有充分的空間來方便地移走和替換凹圓錐體樣本容器，并在兩次測(cè)試之間清理探頭。然后同時(shí)按下TA -XT2s 鍵盤上的FAST 和PROG鍵將其鎖定在t 位置（上圓錐體的清理位置）。

當(dāng)圓錐體探頭處于上端，操作員可以通過同時(shí)按下FAST和 –　鍵來降低其位置。探頭將以10mm/s的速度下移，并準(zhǔn)確停在選定的位置。延展性試驗(yàn)就這樣進(jìn)行。在測(cè)試的結(jié)尾，按下FAST和＋號(hào)鍵將圓錐體探頭停留在上端，以便探頭清理和樣品杯的更換。

一旦測(cè)試開始，圓錐體探頭下壓，并深入樣本中，探頭繼續(xù)下壓，直到距離下圓錐體樣本容器表面２mm處。也就是說，探頭從開始位置前進(jìn)了23mm。在穿透過程中，壓力逐漸上升直到到達(dá)zui大深度處。這個(gè)壓力值可認(rèn)為是深度的硬度。一個(gè)更硬的樣本相應(yīng)地顯示出更大的面積，其面積代表完成這剪切過程所作的功。探頭然后從樣本中退回。

分析曲線zui大正峰值與正面積，1種樣品，進(jìn)行5次重復(fù)的分析結(jié)果(+/-SD.)（不合適數(shù)據(jù)需剔除）是：樣品zui大力的zui大正峰值是4.0 ± 0.2，剪切功的正面積是3.8 ± 0.2。

注意事項(xiàng)：為了避免物性測(cè)試儀超載，必須將大顆粒剔除同時(shí)設(shè)定至少2mm的保護(hù)距離。

在實(shí)驗(yàn)中間，將錐型容器取出即可，不需要移動(dòng)底盤。

在穿刺過程中，你可以觀察到一些特殊點(diǎn)在光滑曲線以外。這是由于樣品中有氣泡的存在。所以在實(shí)驗(yàn)前將氣泡釋放出去很重要。

對(duì)比實(shí)驗(yàn)結(jié)果的時(shí)候，測(cè)試溫度和校準(zhǔn)高度是很重要的數(shù)據(jù)。