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膠粘劑拉伸強(qiáng)度試驗膠粘劑拉伸強(qiáng)度試驗 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1021 更新時間：2026-01-12 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗過程
膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗過程 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1615 更新時間：2026-01-12 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度試驗標(biāo)準(zhǔn)
膠粘劑拉伸剪切強(qiáng)度試驗標(biāo)準(zhǔn) 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1347 更新時間：2026-01-12 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗視頻
膠粘劑拉伸粘結(jié)強(qiáng)度試驗視頻 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1414 更新時間：2026-01-12 所在地：上海市
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桃酥硬度怎么測量桃酥硬度怎么測量簡介 質(zhì)構(gòu)儀是目前世界上各個國家客觀評價食品品質(zhì)的主要儀器，它主要反映的是與力學(xué)特性有關(guān)的食品質(zhì)地特性。質(zhì)構(gòu)儀有較高的靈敏度和客觀性，并可對結(jié)果進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)量化處理，從而避免人為因素對食品品質(zhì)評價結(jié)果的主觀影響。
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