PCB濕熱老化試驗(yàn)箱是一款用于測試PCB電路板（硬性電路板），F(xiàn)PC柔性電路板（軟性電路板），線路板等產(chǎn)品用于高低溫濕熱試驗(yàn)，濕熱老化試驗(yàn)，交變濕熱試驗(yàn)的測試箱。經(jīng)過對電路板PCB的高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn)，來評估產(chǎn)品的可靠性及環(huán)境適應(yīng)性。

PCB濕熱老化試驗(yàn)箱，PCB濕熱試驗(yàn)箱,PCB濕熱老化測試箱試驗(yàn)規(guī)范條件

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn).中國國家標(biāo)準(zhǔn)分為強(qiáng)制性國標(biāo)（GB）和推薦性國標(biāo)（GB/T）
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10586-89濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB 10592-89高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

滿足標(biāo)準(zhǔn)
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗(yàn)方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A_冷
電工委員會標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B_干熱
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2
美國軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3

日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗(yàn)Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗(yàn)B:干熱
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗(yàn)A:低溫

PCB老化試驗(yàn)箱 
中國國家軍用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)

科文PCB濕熱試驗(yàn)箱
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗(yàn)方法
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
中國國家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法

美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 恒定溫濕度試驗(yàn)
美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲存試驗(yàn)
美國半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲存試驗(yàn)

技術(shù)規(guī)格選型表：

KOWIN品牌廣泛獲得PCB/FPC電路板行業(yè)用戶認(rèn)可及選購，是PCB電路板行業(yè)的濕熱老化試驗(yàn)箱品牌。